BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S 贝格斯 低压应用的高性能绝缘垫片 通用型电绝缘导热垫片

产品描述

低压应用的高性能绝缘垫片

技术                        硅胶
外观                        粉色
增强载体                  玻璃纤维
总厚度                     D374   0.229毫米
应用热管理               导热胶
工作温度范围            -60至180oC

特点和优点

●热阻：50 psi下0.61oC-in2/ W
●电气隔离
●安装压力低
●光滑且高度顺从的表面
●通用热界面材料解决方案

典型应用

●电源
●汽车电子
●电机控制
●功率半导体

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S导热绝缘材料专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计，这些应用通常还具有较低的安装压力以夹紧元件。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S材料结合了光滑和高度顺滑的表面特性以及高导热性。这些特征优化了低压下的热阻性能。
要求低组件夹紧力的应用包括装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速组装，但会对这些半导体施加有限的力。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S的光滑表面纹理可很大程度地降低界面热阻，并很大限度地提高热性能。